L’annuale appuntamento, organizzato da Harpaceas, per tutti i clienti italiani del software Tekla Structures, all’interno del quale è avvenuta la premiazione del 10° Tekla BIM Awards Italia.

L’edizione di quest’anno, alla quale hanno preso parte più di 200 clienti, è stata ricca di novità tecniche e non solo, infatti l’agenda proponeva due sessioni di novità di Tekla Structures 2018, la nuova release del software BIM leader al mondo per la progettazione strutturale, e diversi interventi di clienti. Quest’anno, tra i relatori, la Giornata del Cliente Tekla Structures ha visto gli interventi di alcune tra le aziende leader di settore a livello nazionale e internazionale. Ha preso la parola l’arch. Ruzzon, BIM Manager di One Works, che ha illustrato il processo BIM Oriented all’interno della propria realtà con Tekla Structures. Sempre durante la mattinata di lavori l’Ing. Verde di Hilti Italia ha illustrato i plugin tra i software della casa madre con Tekla Structures. Nel pomeriggio, un’azienda leader del settore come Stahlbau Pichler, ha illustrato alcuni progetti, dove il connubio Tekla Structures e BIM ha permesso loro di affrontare, fin dagli anni 2002-2003, sfide inimmaginabili senza di esso.. L’evento è stato arricchito anche dalla 10°edizione del Tekla BIM Awards Italia che ha visto la premiazione dei migliori modelli BIM realizzati da clienti italiani con l’utilizzo di Tekla Structures.

I Vincitori dell’edizione 2018:
  • Cube Srl (TR) – Heris combined cycle power plant 2 X500MW – Heris (IRAN)
  • Enser Srl (RA) – Prolongement Ligne 11 – LOT GC03 – Parigi (FRANCIA)
  • Politecnica Srl (MO) – Nuove camere Villa Bentivoglio – Castel San Pietro (BO)
  • Exa Engineering Srl (SP) – Ampliamento Terminal del golfo – La Spezia
In attesa di vedere i progetti dei vincitori di quest’anno, guardiamo i progetti vincitori del 2017
La Giornata del Cliente Tekla Structures si conferma un appuntamento imperdibile
per gli utilizzatori del software, per la qualità degli interventi e perché i clienti stessi sono i protagonisti.